满载不降频：智微工业级液冷工作站在工博会通电！

工业企业的主流部署形态，正由“中心承载大模型、边缘承接实时推理”共同构成，前半句相对容易实现，难点在后者。以产线视觉质检为例，从图像采集到剔除执行，响应窗口往往只有数十毫秒，而数据往返云端通常需要几十至数百毫秒。因此，涉及实时判定、设备控制与低时延闭环的负载，必须贴近数据源部署，并有足够的算力承接能力——这正是智微工业AII系列的核心切入点。

智微液冷工作站AII系列支持配置1、2、4张加速卡，产品单卡满载功耗约600W。如此量级的热负荷，传统工业机箱的风冷方案已难以承接——狭小空间内堆叠多张高功耗加速卡，风扇长期高转速运行，不仅散热效率受限，噪声与维护压力也随之增加。

工业现场需要的是一套能够长期稳定运行、不依赖机房精密空调、且适应粉尘与振动环境的散热方案。智微液冷工作站AII系列采用CPU与GPU独立冷板的封闭式液冷架构，直接吸收主要芯片热量，由机内水冷排集中散热，将数据中心级液冷能力带入塔式工业平台。

AII系列采用CPU与GPU独立封闭式液冷散热架构：

工业现场面临的不仅是温度，而是温度、粉尘、振动、冲击、电磁环境与无人值守运行等多重条件叠加。AII系列的主要环境适应能力包括：

边缘算力项目中，硬件交付通常只是第一阶段。系统安装、驱动适配、框架搭建、模型部署，量化调优、接口开发。往往还会占用大量交付周期。

AII系列将这些工作前置到出厂环节：

需要现场算力的，不止制造业。工业智能体的运行架构通常可以分为两层：中心侧承担模型训练、大规模知识库处理与跨系统协同；边缘侧承担实时数据采集、视觉识别、本地推理与低时延闭环控制。智微工业AII系列主要面向后者——将算力部署在离数据源更近的位置，让智能体真正进入业务流程。