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AIoT3-ADU
采用Intel® 12th Alder Lake-U系列CPU，低功耗小尺寸，具备较高的集成性和稳定性，广泛应用于工业控制、嵌入式系统和物联网设备等领域。
CPU | 板载Celeron 7305&7305E /1.0GHz/1P+4E/6T/8MB/15W 或i3-1215U&1215UE /1.2-4.4GHz/2P+4E/8T/10MB/15W 或i5-1235U&1245UE /1.5-4.4GHz/2P+8E/12T/12MB/15W 或i7-1265U&1265UE /1.7-4.7GHz/2P+8E/12T/12MB/15W |
芯片组 | Intel Alder lake U SOC(On-package Intel 600 Series) |
内 存 | 2×DDR5 SO-DIMM内存插槽, 最高支持DDR5-4800, 最大64GB |
显示控制器 | 集成核显Intel UHD for Gen12(i3) 或 Intel Iris® Xe Graphics( i5&i7) |
显示接口 | 四个显示接口，支持独立四显模式 HDMI+DP+LVDS+USB-C Alt. Mode 1 x LVDS: Dual Channel 18/24-bit, up to 1920 x 1200 1 x HDMI 2.0b, up to 4096 x 2160 x 24bpp@60Hz 1 x DP1.4a, up to 4096 x 2304 x 36bpp@60Hz 1 x USB Type-C support DP1.4a Alt. Mode |
存 储 | 1个SATA3.0+PWR 2pin 2.0mm 1个M.2 2280 Key-M支持nVMESSD |
音 频 | 支持Mic-in+Line-out (2x5Pin Wafer), 支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer) |
网 络 | 2个Intel高速以太网口: LAN1 i219V,LAN2 i226-V/LM (4KV浪涌防护) |
USB | 后板边USB Type-C USB3.2 Gen2(support DisplayPort1.4a Alt. Mode) 后板边4个USB3.2 Type-A 板内2个USB2.0 |
I²C/I²S/SMBus接口 | 3个4Pin I²C接口, 1个4Pin SMBus接口, Wafer连接器 |
串口 | COM1, COM2支持 RS232/422/485(BIOS设置) COM3,COM4支持 四线RS232 |
CAN总线 | 1个3Pin waferCANBus 2.0 |
数字I/O | 8位数字I/O接口（1x10Pin wafer） |
TPM/TCM | 板载加密芯片SLB9670支持TPM2.0 |
扩展总线 | 1个M.2 Key-B3042支持4G/5G无线模块(PCIe x1,USB2.0) 1个M.2 Key-E 2230 (支持CNVI) 可选扩展子卡: Mini-PCIe/2xCOM/1xUSB2.0/PS2KB&MS |
工作环境大气条件 | 当使用常温内存和存储时：-10℃～60℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa 当使用宽温内存和存储时：-40~70℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa |
储存环境大气条件 | 温度-40℃～85℃；相对湿度5%～95%(40℃)，大气压85~105kPa |
Watch Dog | 255级可编程秒/分，支持超时中断或系统复位 |
BIOS | AMI UEFI BIOS |
操作系统 | Windows10，Windows11，Linux Ubuntu 21.04 |
电 源 | DC 12V~24V带防脱螺丝的DC-Jack (可选2Pin凤凰端子) |
PCB尺寸（LxW） | 3.5寸：146mm(W)×102mm(D) |
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