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随着半导体产业向高功率、高频率升级，碳化硅（SiC）晶片凭借耐高温、低损耗、高击穿场强的优势，成为新能源汽车、光伏等领域核心材料。 然而，SiC 晶片生产对缺陷检测提出了近乎苛刻的要求：既需精准识别微米级表面划伤与纳米级晶体缺陷，又要适配工业化高速生产节拍。
在此进程中，算力瓶颈、扩展不足、传输延迟等问题日益凸显。智微工业凭借深厚的工业硬件积淀，推出1+N计算机矩阵方案，为SiC产业规模化发展提供硬核支撑。
SiC 晶片缺陷检测的新考题 从常规筛查到「精准识别」 在SiC晶片生产流程中，缺陷检测是保障产品良率的关键环节，当前行业普遍面临四大痛点： 生产流程快，对检测速度要求高。 晶片尺寸小、特征值数据量大，需处理海量图像信息。 多相机同步采集与多GPU并行计算的协同需求，普通设备难以支撑。 数据传输与存储的稳定性直接影响检测精度，传统IPC的扩展插槽数量、总线带宽等均无法满足需求。
智微工业1+N矩阵方案 强势赋能 SiC 检测 智微工业推出的“1+N计算机矩阵方案”，以“1台核心服务器+N台算力工控机”的创新架构，精准破解SiC检测难题。方案核心由智微SYS-60413R服务器与IPC-4U830-W680工业计算机组成，形成“采集-计算-存储”全链路闭环。
核心控制端 ——SYS-60413R服务器 作为矩阵的“大脑”，SYS-60413R 负责图像的同步采集与任务分发。 强劲性能 搭载 Intel® Xeon® W-3323处理器，主频：3.5GHz，最高睿频：3.9GHz，12核24线程，保障多任务高效处理 极限扩展 采用P13SRA服务器主板，配备7x PCIe 4.0 x8 插槽，3张两口图像卡+3张两口100G网卡，15.75GB/s的总线带宽确保相机数据同步采集无延迟 高速缓存 存储上搭配PCIe 4.0 NVMe M.2 980 PRO 2T SSD + 8T企业级HDD组合，实现高速存储与稳定检测数据安全备份
算力输出端 ——IPC-4U830-W680工业计算机 作为“计算引擎”，承担最密集的AI视觉分析任务。 顶配算力 搭载i9-13900K 处理器，主频：3.0GHz，最高睿频：5.8GHz，24核32线程为复杂视觉算法提供强力支撑 异构加速 配备2 x PCIeX16插槽、3 x PCIe X4插槽以及2 x PCI插槽，扩展兼容性极强；同时标配1 x 4090显卡与1 x 1口100G网卡，显卡保障图像数据的高速渲染与分析，100G网卡实现与核心服务器之间的低延迟、高带宽数据交互 海量存储 PCIe 4.0 NVMe M.2 980 PRO 2T SSD + 20T企业级HDD组合，满足半导体产线对检测数据长期留存、追溯的需求
场景实战 从宏观到微观的全方位覆盖 智微工业1+N矩阵方案可根据检测精度需求，进行“积木式”灵活配置。
智微工业 1+N计算机矩阵方案核心价值 突破瓶颈，极速传输 解决插槽不足与数据拥塞痛点，确保海量图像在“采集-传输-计算”全链路实时响应，支撑 7*24h 高强度作业。 灵活架构，按需扩展 模块化矩阵架构支持 N 的无限可能，客户可根据算法复杂度和成本预算，自由调整计算节点的数量。 工业级可靠性 智微工业产品通过高温、振动及电磁兼容等严苛测试，完美适配半导体无尘车间的7x24小时 连续作业环境。 全栈保障 提供从底层主板研发、硬件定制到全国快速响应体系的全生命周期支持，助力半导体设备国产化替代。
深耕半导体，赋能新质生产力。 智微工业将持续通过创新的1+N计算机矩阵方案，助力SiC及晶圆检测领域，共筑行业良率防线。
